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SMT常用知识
发布日期：2015-06-18 18:11:08
1 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。2 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
3 锡膏
3.1 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3.2 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂，其主要成份为锡粉和助焊剂，体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
3.3 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
3.4 有铅焊锡Sn/Pb比例为63/37，熔点为217℃。无铅焊锡Sn/Ag/Cu为96.5/3.0/0.5，熔点为217℃。
3.5 锡膏从冰箱中取出在开封使用时，须经过两个重要的过程回温和搅拌。回温目的是让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCB进回流焊后易产生锡珠。
3.6 锡膏的取用原则是先进先出。
3.7 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间。
4 钢网
4.1 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
4.2 常用的SMT钢网的材质为不锈钢。厚度为0.15mm(或0.12mm)。
4.3 SMT一般钢网开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象。
5 PCB
5.1 常使用的PCB材质为FR-4;
5.2 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
5.3 PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
6 元器件
6.1 常用的被动元器件（Passive Devices）有：电阻、电容、电感、二极体、等，而这些元器件都是用贴片机吸嘴吸取，简称吸嘴或者吸咀；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC、等。
6.2 元器件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
6.3 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。
7 加热炉
7.1 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜。
7.2 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适。
7.3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
8 贴片红胶
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
印刷机或点胶机上使用：
①为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
②从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；
③可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
①在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
②推荐的点胶温度为30-35℃；
③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
